基本素養 Basic Literacy

人文與倫理素養
誠信素養
社會關懷
國際視野

核心能力 Competence

工程領域之專業知識
策劃及執行專題研究之能力
撰寫專業論文之能力
創新思考及獨立解決問題之能力
與不同領域人員協調整合之能力
廣闊之國際視野
領導、管理及規劃的能力
終身自我學習成長之能力

課程概述 Course Description

介紹電子系統構裝之材料、構裝方法(含DIP,SMT,Flip-Chip,MCM及多層基板等)、電性設計(含佈局、拉線及EMI)、散熱設計、系統設計與可靠度分析等

課程學習目標 Course Objectives

  • 應用數學、科學及工程知識的能力
  • 設計與執行實驗,以及分析與解釋數據的能力
  • 執行工程實務所需技術、技巧及使用工具之能力
  • 執行工程系統與元件之能力
  • 培養跨領域工程模擬與分析之能力
  • 培養有效溝通、表達及團隊合作精神之能力
  • 課程進度 Progress Description

    進度說明 Progress Description
    1構裝材料
    2構裝方法(DIP)
    3構裝方法(SMT)
    4構裝方法(Flip-Chip)
    5構裝方法(Flip-Chip)
    6構裝方法(MCM)
    7構裝方法(MCM)
    8構裝方法(多層基板)
    9期中考
    10構裝方法(多層基板)
    11構裝方法(其他方法)
    12構裝方法(其他方法)
    13散熱設計(含佈局、拉線及EMI)
    14散熱設計(含佈局、拉線及EMI)
    15系統設計與可靠度分析
    16系統設計與可靠度分析
    17系統設計與可靠度分析
    18期末考
     以上每週進度教師可依上課情況做適度調整。The schedule may be subject to change.

    有關課程其他調查 Other Surveys of Courses

    1.本課程是否規劃業界教師參與教學或演講? 否
    Is there any industry specialist invited in this course? How many times? No
    2.本課程是否規劃含校外實習(並非參訪)? 否
    Are there any internships involved in the course? How many hours? No