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半導體材料與製程
SEMICONDUCTOR MATERIALS AND PROCESSING

半導體材料與製程
Introduction Silicon and Wafer Preparation Contamination Control IC Fabrication Process Overview Oxidation Photolithography Ion Implantation Thin Film Deposition Metallization Etch Chemical Mechanical Polishing

課程教育目標
A 培養學生具備化學工程基礎素養及相關技術知識。 Cultivate students’ fundamental accomplishment in Chemical Engineering and knowledge in relevant techniques.
B 訓練學生實作、溝通、解決問題及創新研究之能力。 Provide training to students on practice, communication, problem solving, and R&D skills.
C 加強學生團隊合作和知識整合的能力。 Reinforce students’ ability on teamwork and knowledge integration.
D 教育學生認識工程倫理和社會責任,並拓展國際視野。 Educate students to understand engineering ethics and societal responsibility, and expand their international vision.
課程基本素養與核心能力
A 運用基礎科學理論探究事物本質的能力。(能力一)
B 運用專業工程素養,設計製程單元、整合並組織系統的能力。(能力二)
C 設計與執行實驗,以及分析與解釋數據的能力。(能力三)
D 具備使用現代工具及執行工程實務所需技術、技巧的能力。(能力四)
F 發掘、分析、應用研究成果及處理複雜且整合性工程問題的能力。(能力六)
G 理解及應用專業倫理,認知社會責任及尊重多元觀點 (能力七)
H 認識時勢變遷,瞭解工程技術對環境、社會及全球的影響,並培養終身學習成長的習慣。(能力八)
近年開課資訊
開課年度 課程碼 分班碼 課程名稱
(超連結為課程大綱)
學分數 英語授課 授課教師
0107/2 E368600 半導體材料與製程 3.0 N 吳季珍
0106/2 E368600 半導體材料與製程 3.0 N 吳季珍
0105/2 E368600 半導體材料與製程 3.0 N 吳季珍
0104/2 E368600 半導體材料與製程 3.0 N 吳季珍
0102/2 E368600 半導體材料與製程 3.0 N 吳季珍
0101/2 E368600 半導體材料與製程 3.0 N 吳季珍
0100/2 E368600 半導體材料與製程 3.0 N 吳季珍
0099/2 E368600 半導體材料與製程 3.0 N 吳季珍
0098/2 E368600 半導體材料與製程 3.0 N 吳季珍